一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511078850.8
申请日
2025-08-01
公开(公告)号
CN120966153A
公开(公告)日
2025-11-18
发明(设计)人
张丽
申请人
浙江瀚晶科技有限公司
申请人地址
322200 浙江省金华市浦江县仙华街道平七路848号(自主申报)
IPC主分类号
C08L25/06
IPC分类号
C08L53/02 C08K9/10 C08K3/22 C08K3/04 C08K5/14 C08K5/544 C08K5/353
代理机构
安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193
代理人
黄建月
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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史闵新 .
中国专利 :CN108384218A ,2018-08-10
[2]
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[3]
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[6]
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张豪杰 ;
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[9]
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[10]
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王镇 ;
翁成龙 ;
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中国专利 :CN112895652A ,2021-06-04