多层板贴合装置及其方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110077961.9
申请日
2011-03-18
公开(公告)号
CN102673090B
公开(公告)日
2012-09-19
发明(设计)人
林奉铭 李裕文
申请人
申请人地址
361009 福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
IPC主分类号
B32B3712
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多层板贴合装置 [P]. 
林奉铭 ;
李裕文 .
中国专利 :CN202186100U ,2012-04-11
[2]
透明多层板贴合装置 [P]. 
李裕文 ;
许贤斌 .
中国专利 :CN202088635U ,2011-12-28
[3]
多层板贴合装置 [P]. 
李裕文 ;
林奉铭 ;
阮克铭 .
中国专利 :CN202106640U ,2012-01-11
[4]
多层板贴合方法与装置 [P]. 
李裕文 ;
林奉铭 ;
阮克铭 .
中国专利 :CN102794970B ,2012-11-28
[5]
透明多层板贴合装置及其防止液态胶溢满的方法 [P]. 
李裕文 ;
许贤斌 .
中国专利 :CN102785453A ,2012-11-21
[6]
一种多层板贴合装置 [P]. 
张道红 .
中国专利 :CN206653727U ,2017-11-21
[7]
一种多层板贴合装置 [P]. 
梁永前 .
中国专利 :CN210026594U ,2020-02-07
[8]
一种多层板贴合装置 [P]. 
张燕涛 .
中国专利 :CN214727181U ,2021-11-16
[9]
一种多层板贴合装置 [P]. 
胡怀忠 .
中国专利 :CN221872371U ,2024-10-22
[10]
多层板及其制造方法 [P]. 
川上弘伦 .
中国专利 :CN1178566C ,2002-02-20