多层板贴合装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120087412.5
申请日
2011-03-18
公开(公告)号
CN202186100U
公开(公告)日
2012-04-11
发明(设计)人
林奉铭 李裕文
申请人
申请人地址
361009 福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
IPC主分类号
B32B3712
IPC分类号
B32B3710 B32B3816 B32B4100
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
透明多层板贴合装置 [P]. 
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许贤斌 .
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[2]
多层板贴合装置及其方法 [P]. 
林奉铭 ;
李裕文 .
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[3]
多层板贴合装置 [P]. 
李裕文 ;
林奉铭 ;
阮克铭 .
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[4]
一种多层板贴合装置 [P]. 
张道红 .
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[5]
一种多层板贴合装置 [P]. 
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[6]
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[7]
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胡怀忠 .
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[8]
多层板贴合方法与装置 [P]. 
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阮克铭 .
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