可精细控制温度的晶圆加热系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410087925.4

申请日：

2014-03-11

公开(公告)号：

CN104051298A

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

张简瑛雪杨棋铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587551676 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014100879254 申请日:20140311
2014-09-17	公开	公开
2017-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆温度控制装置、晶圆温度控制装置用控制方法及晶圆温度控制装置用程序 [P].

瀧尻兴太郎 ;

林大介 .

日本专利 :CN117730292A ,2024-03-19

[2]

一种晶圆精密加热系统及控制方法 [P].

赵贵龙 ;

万冲冲 ;

李雄 .

中国专利 :CN120812784A ,2025-10-17

[3]

温度控制加热系统 [P].

邹建国 .

中国专利 :CN202169661U ,2012-03-21

[4]

晶圆对中机构、晶圆加热系统以及晶圆对中方法 [P].

吴刘兴 ;

石帅 ;

嵇晨阳 .

中国专利 :CN119133055A ,2024-12-13

[5]

快速加热模具的温度控制系统 [P].

王建康 ;

谭龙泉 ;

刘向阳 .

中国专利 :CN101224627A ,2008-07-23

[6]

可产生均匀温度分布的晶圆承载盘 [P].

王俊富 ;

郑启鸿 ;

郑耀璿 ;

刘启翔 ;

刘国儒 ;

易锦良 .

中国专利 :CN223103069U ,2025-07-15

[7]

晶圆加热装置 [P].

邵留宝 ;

何西登 ;

黄天宇 ;

韩阳 ;

刘鼎新 ;

赵运翔 ;

郭倩 .

中国专利 :CN119381285A ,2025-01-28

[8]

晶圆加热装置 [P].

竹林央史 ;

鸟居谦悟 ;

平田夏树 .

中国专利 :CN110352626B ,2019-10-18

[9]

晶圆加热装置 [P].

陈浩 ;

金小琴 ;

张天明 .

中国专利 :CN121013215A ,2025-11-25

[10]

晶圆加热基座 [P].

曾沛钦 ;

宋艳婷 ;

王祥 .

中国专利 :CN118581446A ,2024-09-03

← 1 2 3 4 5 →