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晶圆温度控制装置、晶圆温度控制装置用控制方法及晶圆温度控制装置用程序
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280052970.9
申请日：
2022-08-02
公开(公告)号：
CN117730292A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
瀧尻兴太郎
林大介
申请人：
株式会社堀场STEC
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
G05D23/19
IPC分类号：
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
鹿屹;王维玉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/19申请日:20220802 |