晶圆承载装置及其温度控制方法及半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510088175.0

申请日：

2025-01-20

公开(公告)号：

CN119900012A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

于斌张楠

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C14/50

IPC分类号：

C23C14/54 H01L21/67

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

张芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/50申请日:20250120
2025-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆承载装置温度控制方法及半导体工艺设备 [P].

李爽 .

中国专利 :CN119446978B ,2025-11-11

[2]

晶圆承载装置温度控制方法及半导体工艺设备 [P].

李爽 .

中国专利 :CN119446978A ,2025-02-14

[3]

晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法 [P].

刘正道 ;

奥振平 ;

刘科学 ;

李元志 ;

孙妍 .

中国专利 :CN115101470A ,2022-09-23

[4]

晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法 [P].

张涛 ;

刘建 .

中国专利 :CN115148661B ,2025-04-08

[5]

晶圆承载装置、半导体工艺设备及其控制方法 [P].

张涛 ;

刘建 .

中国专利 :CN115148661A ,2022-10-04

[6]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

高飞雪 ;

王松 ;

陈星 ;

韦刚 ;

张照 .

中国专利 :CN218482215U ,2023-02-14

[7]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

姜文帅 .

中国专利 :CN218004823U ,2022-12-09

[8]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

武树波 ;

郭冰亮 ;

武学伟 ;

许文学 ;

刘玉杰 ;

李新颖 ;

马迎功 ;

赵晨光 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 .

中国专利 :CN111725129B ,2020-09-29

[9]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

吴东煜 ;

刘晓行 ;

韦刚 .

中国专利 :CN118016497A ,2024-05-10

[10]

晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P].

李冬冬 ;

郭冰亮 ;

郭浩 .

中国专利 :CN114743922A ,2022-07-12

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