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静电吸盘、晶圆蚀刻装置以及晶圆温度控制装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910734464.8
申请日
:
2019-08-09
公开(公告)号
:
CN110867405A
公开(公告)日
:
2020-03-06
发明(设计)人
:
朴明修
路四清
石川道夫
菊池正志
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
赵南;张青
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-06
公开
公开
2021-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190809
共 50 条
[1]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其旸
;
张翼英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张翼英
.
中国专利
:CN103177997A
,2013-06-26
[2]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其旸
;
张翼英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张翼英
.
中国专利
:CN103123906A
,2013-05-29
[3]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其旸
;
三重野文健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
三重野文健
;
张翼英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张翼英
.
中国专利
:CN103137517A
,2013-06-05
[4]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其旸
;
张翼英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张翼英
.
中国专利
:CN103177996A
,2013-06-26
[5]
晶圆蚀刻装置
[P].
冯傳彰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯傳彰
;
刘茂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘茂林
;
吴庭宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴庭宇
.
中国专利
:CN114446815A
,2022-05-06
[6]
晶圆温度控制装置、晶圆温度控制装置用控制方法及晶圆温度控制装置用程序
[P].
瀧尻兴太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社堀场STEC
株式会社堀场STEC
瀧尻兴太郎
;
林大介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社堀场STEC
株式会社堀场STEC
林大介
.
日本专利
:CN117730292A
,2024-03-19
[7]
晶圆蚀刻载具装置
[P].
胡泰祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡泰祥
.
中国专利
:CN209328874U
,2019-08-30
[8]
晶圆化学机械研磨的静电吸盘装置
[P].
魏耀松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佳仕赋科技有限公司
佳仕赋科技有限公司
魏耀松
.
中国专利
:CN119501804A
,2025-02-25
[9]
静电吸盘及晶圆刻蚀系统
[P].
王建冲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王建冲
;
杨鹏远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
杨鹏远
;
王超星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王超星
.
中国专利
:CN221057357U
,2024-05-31
[10]
便于吸附晶圆的静电吸盘
[P].
张桂华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119764243B
,2025-08-08
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