静电吸盘、晶圆蚀刻装置以及晶圆温度控制装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910734464.8
申请日
2019-08-09
公开(公告)号
CN110867405A
公开(公告)日
2020-03-06
发明(设计)人
朴明修 路四清 石川道夫 菊池正志
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
赵南;张青
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法 [P]. 
何其旸 ;
张翼英 .
中国专利 :CN103177997A ,2013-06-26
[2]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法 [P]. 
何其旸 ;
张翼英 .
中国专利 :CN103123906A ,2013-05-29
[3]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法 [P]. 
何其旸 ;
三重野文健 ;
张翼英 .
中国专利 :CN103137517A ,2013-06-05
[4]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法 [P]. 
何其旸 ;
张翼英 .
中国专利 :CN103177996A ,2013-06-26
[5]
晶圆蚀刻装置 [P]. 
冯傳彰 ;
刘茂林 ;
吴庭宇 .
中国专利 :CN114446815A ,2022-05-06
[6]
晶圆温度控制装置、晶圆温度控制装置用控制方法及晶圆温度控制装置用程序 [P]. 
瀧尻兴太郎 ;
林大介 .
日本专利 :CN117730292A ,2024-03-19
[7]
晶圆蚀刻载具装置 [P]. 
胡泰祥 .
中国专利 :CN209328874U ,2019-08-30
[8]
晶圆化学机械研磨的静电吸盘装置 [P]. 
魏耀松 .
中国专利 :CN119501804A ,2025-02-25
[9]
静电吸盘及晶圆刻蚀系统 [P]. 
王建冲 ;
杨鹏远 ;
王超星 .
中国专利 :CN221057357U ,2024-05-31
[10]
便于吸附晶圆的静电吸盘 [P]. 
张桂华 ;
刘畅 .
中国专利 :CN119764243B ,2025-08-08