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用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110434708.4
申请日
:
2011-12-22
公开(公告)号
:
CN103177996A
公开(公告)日
:
2013-06-26
发明(设计)人
:
何其旸
张翼英
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
孙宝海
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-07-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497322690 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2011104347084 申请日:20111222
2013-06-26
公开
公开
2017-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
论文数:
0
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0
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0
何其旸
;
张翼英
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张翼英
.
中国专利
:CN103123906A
,2013-05-29
[2]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
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何其旸
;
三重野文健
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三重野文健
;
张翼英
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张翼英
.
中国专利
:CN103137517A
,2013-06-05
[3]
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法
[P].
何其旸
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何其旸
;
张翼英
论文数:
0
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张翼英
.
中国专利
:CN103177997A
,2013-06-26
[4]
静电吸盘、晶圆蚀刻装置以及晶圆温度控制装置
[P].
朴明修
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朴明修
;
路四清
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路四清
;
石川道夫
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石川道夫
;
菊池正志
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菊池正志
.
中国专利
:CN110867405A
,2020-03-06
[5]
晶圆静电吸盘的检测方法
[P].
李岩
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机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
李岩
;
林丰文
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机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
林丰文
.
中国专利
:CN115980878B
,2025-09-12
[6]
便于吸附晶圆的静电吸盘
[P].
张桂华
论文数:
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119764243B
,2025-08-08
[7]
晶圆用静电吸盘的清洁方法
[P].
刘纵曙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘纵曙
.
中国专利
:CN115332038B
,2025-04-25
[8]
便于吸附晶圆的静电吸盘
[P].
张桂华
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
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0
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机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
.
中国专利
:CN119764243A
,2025-04-04
[9]
晶圆用静电吸盘的清洁方法
[P].
刘纵曙
论文数:
0
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0
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刘纵曙
.
中国专利
:CN115332038A
,2022-11-11
[10]
晶圆处理方法及晶圆处理装置
[P].
王剑平
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王剑平
;
陈建宏
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0
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陈建宏
;
篮国玮
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篮国玮
;
操津津
论文数:
0
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0
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操津津
.
中国专利
:CN113707543A
,2021-11-26
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