添加Ag2O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410742926.8

申请日：

2014-12-08

公开(公告)号：

CN104588903A

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

徐骏闫剑锋胡强贺会军朱学新

申请人：

申请人地址：

101407 北京市怀柔区雁栖开发区乐园大街6号

IPC主分类号：

B23K3514

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

刘徐红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	授权	授权
2015-05-06	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611483875 IPC(主分类):B23K 35/14 专利申请号:2014107429268 申请日:20141208

共 50 条

[1]

纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

刘建萍 ;

阎焉服 ;

夏志东 ;

李晓延 ;

雷永平 ;

陈志刚 ;

李昊 .

中国专利 :CN1389326A ,2003-01-08

[2]

金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

阎焉服 ;

刘建萍 ;

夏志东 ;

陈志刚 ;

雷永平 ;

李晓延 .

中国专利 :CN1358606A ,2002-07-17

[3]

Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

聂京凯 ;

夏志东 ;

雷永平 ;

史耀武 .

中国专利 :CN101224526A ,2008-07-23

[4]

纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法 [P].

曹健 ;

宋晓国 ;

陈海燕 ;

刘甲坤 ;

司国栋 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN102699572A ,2012-10-03

[5]

纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

邰枫 ;

刘彬 ;

夏志东 ;

雷永平 ;

史耀武 .

中国专利 :CN101279405A ,2008-10-08

[6]

碳纤维增强锡基复合材料及其制备方法 [P].

胡保全 ;

牛晋川 ;

徐璟 ;

胡文鑫 .

中国专利 :CN103194698A ,2013-07-10

[7]

热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

申灏 ;

邰枫 ;

王朝 ;

史耀武 ;

雷永平 ;

夏志东 .

中国专利 :CN101406998B ,2009-04-15

[8]

一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法 [P].

张雪灵 ;

李蓉 .

中国专利 :CN116713633B ,2025-12-12

[9]

一种锡基复合钎料及其制备方法 [P].

刘平 ;

钟海锋 ;

冯斌 ;

顾小龙 ;

金叶挺 .

中国专利 :CN114918574A ,2022-08-19

[10]

颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法 [P].

史耀武 ;

闫焉服 ;

刘建萍 ;

郭福 ;

夏志东 ;

雷永平 ;

李晓延 .

中国专利 :CN1544198A ,2004-11-10

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