微型电源模块及其封装方法

被引：0

申请号：

CN202211287419.0

申请日：

2022-10-20

公开(公告)号：

CN115665982A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

王中于

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市增城区宁西街香山大道51号5栋4层

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K714 H01R1271 H01R1302

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

赵子强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

电源模块及其封装方法 [P].

王中于 .

中国专利 :CN113692121A ,2021-11-23

[2]

一种微型电源模块的封装结构及其封装方法 [P].

张峻浩 ;

张应贵 .

中国专利 :CN118017803A ,2024-05-10

[3]

电源模块封装及其制造方法 [P].

雷格纳斯·赫尔曼努斯·波尔玛 ;

崔崧 ;

庄肇嵘 ;

钱秋晓 .

中国专利 :CN119050085A ,2024-11-29

[4]

电源模块封装结构及电源模块的封装方法 [P].

王德信 ;

张利丹 ;

陶源 .

中国专利 :CN110931449A ,2020-03-27

[5]

电源模块封装以及制造电源模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

蔡埈锡 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN104810360A ,2015-07-29

[6]

电源模块和电源模块的封装方法 [P].

段志华 ;

侯召政 .

中国专利 :CN102790513A ,2012-11-21

[7]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

张天卫 .

中国专利 :CN202424509U ,2012-09-05

[8]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

邹芹 ;

谈晓东 ;

谈心语 .

中国专利 :CN210900015U ,2020-06-30

[9]

电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法 [P].

俞度在 ;

尹善禹 ;

蔡埈锡 ;

金洸洙 .

中国专利 :CN103515340A ,2014-01-15

[10]

电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法 [P].

俞度在 ;

李荣基 ;

徐范锡 ;

蔡埈锡 .

中国专利 :CN103515364A ,2014-01-15

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