一种微型电源模块的封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410165144.6

申请日：

2024-02-05

公开(公告)号：

CN118017803A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

张峻浩张应贵

申请人：

广州顶源电子科技股份有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市黄埔区瑞发路15号自编三栋第4层

IPC主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M1/32 H01L23/04 H01L23/367 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/56 H05K7/20

代理机构：

广州凯东知识产权代理有限公司 44259

代理人：

姚迎新

法律状态：

公开

国省代码：

广东省广州市

引用

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共 50 条

[1]

电源模块封装结构及电源模块的封装方法 [P].

王德信 ;

张利丹 ;

陶源 .

中国专利 :CN110931449A ,2020-03-27

[2]

微型电源模块及其封装方法 [P].

王中于 .

中国专利 :CN115665982A ,2023-01-31

[3]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

张天卫 .

中国专利 :CN202424509U ,2012-09-05

[4]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

邹芹 ;

谈晓东 ;

谈心语 .

中国专利 :CN210900015U ,2020-06-30

[5]

电源模块封装结构 [P].

卓惠佳 .

中国专利 :CN213845265U ,2021-07-30

[6]

电源模块的封装方法及其结构 [P].

郭庆基 ;

谢宜桦 .

中国专利 :CN100464405C ,2007-05-09

[7]

电源模块封装以及制造电源模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

蔡埈锡 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN104810360A ,2015-07-29

[8]

电源模块的封装结构 [P].

代克 ;

危建 ;

颜佳佳 .

中国专利 :CN110993579A ,2020-04-10

[9]

电源模块的封装结构 [P].

范恒嘉 ;

周子颖 .

中国专利 :CN101465342A ,2009-06-24

[10]

电源模块及其封装方法 [P].

王中于 .

中国专利 :CN113692121A ,2021-11-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	公开	公开
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H02M 1/00申请日:20240205