一种电路板层叠结构生产设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010960984.3
申请日
2020-09-14
公开(公告)号
CN112135442A
公开(公告)日
2020-12-25
发明(设计)人
张娇艳 黄建荣 刘嘉伟 杨承璋 张伟锋
申请人
申请人地址
528100 广东省佛山市三水区乐平镇乐新路1号
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
彭声强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板层叠结构生产设备 [P]. 
张娇艳 ;
黄建荣 ;
刘嘉伟 ;
杨承璋 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN213186754U ,2021-05-11
[2]
一种电路板层叠结构生产设备 [P]. 
张娇艳 ;
黄建荣 ;
刘嘉伟 ;
杨承璋 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN112135442B ,2025-10-28
[3]
一种电路板层叠安装组件 [P]. 
张忍 ;
谢鸣 ;
孟庆生 ;
李小松 .
中国专利 :CN211210038U ,2020-08-07
[4]
一种多块电路板层叠装配的结构 [P]. 
沈军 .
中国专利 :CN218006621U ,2022-12-09
[5]
电路板层压结构 [P]. 
马卓 ;
董应涛 .
中国专利 :CN207399620U ,2018-05-22
[6]
一种电路板层叠定位打钉机构 [P]. 
周福前 .
中国专利 :CN208509405U ,2019-02-15
[7]
一种多块电路板层叠装配的方法和结构 [P]. 
沈军 .
中国专利 :CN115087244A ,2022-09-20
[8]
一种印制电路板层压结构改良 [P]. 
杨先卫 .
中国专利 :CN201750624U ,2011-02-16
[9]
软性电路板层迭结构 [P]. 
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[10]
一种小型化机载采集模块的电路板层叠结构 [P]. 
王云山 ;
魏浩 ;
张雪明 ;
刘诚睿 ;
孙科 .
中国专利 :CN205566812U ,2016-09-07