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一种电路板层叠结构生产设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010960984.3
申请日
:
2020-09-14
公开(公告)号
:
CN112135442A
公开(公告)日
:
2020-12-25
发明(设计)人
:
张娇艳
黄建荣
刘嘉伟
杨承璋
张伟锋
申请人
:
申请人地址
:
528100 广东省佛山市三水区乐平镇乐新路1号
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
彭声强
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20200914
2020-12-25
公开
公开
共 50 条
[11]
高效层叠型电路板生产结构
[P].
周继葆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周继葆
.
中国专利
:CN205510582U
,2016-08-24
[12]
印刷电路板及印刷电路板层叠设计方法
[P].
耿雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
耿雷
.
中国专利
:CN110177425A
,2019-08-27
[13]
多层电路板层压加工结构
[P].
马卓
论文数:
0
引用数:
0
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0
马卓
;
董应涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董应涛
.
中国专利
:CN207235234U
,2018-04-13
[14]
一种电路板生产设备
[P].
陈家友
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西铭航智能科技有限公司
江西铭航智能科技有限公司
陈家友
;
丁庆辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西铭航智能科技有限公司
江西铭航智能科技有限公司
丁庆辉
.
中国专利
:CN221448689U
,2024-07-30
[15]
一种电路板生产设备
[P].
杨仙林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨仙林
.
中国专利
:CN110996524A
,2020-04-10
[16]
一种电路板层压方法
[P].
刘万杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘万杰
;
覃新
论文数:
0
引用数:
0
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0
覃新
;
杨建利
论文数:
0
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0
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0
杨建利
;
刘东虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘东虎
.
中国专利
:CN109618507A
,2019-04-12
[17]
一种电路板层压装置
[P].
何忻诺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
赛斯电子(无锡)有限公司
赛斯电子(无锡)有限公司
何忻诺
;
姜伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赛斯电子(无锡)有限公司
赛斯电子(无锡)有限公司
姜伟
.
中国专利
:CN222321874U
,2025-01-07
[18]
一种电路板层压机
[P].
刘芷若
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海风陆数字科技有限公司
上海风陆数字科技有限公司
刘芷若
.
中国专利
:CN118921896A
,2024-11-08
[19]
一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备
[P].
徐帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信丰骏达电子科技有限公司
信丰骏达电子科技有限公司
徐帆
.
中国专利
:CN120897338A
,2025-11-04
[20]
柔性电路板的生产设备
[P].
张金仙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张金仙
.
中国专利
:CN108925051A
,2018-11-30
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