一种氧化均匀的半导体加工系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021039561.X
申请日
2020-06-09
公开(公告)号
CN212587455U
公开(公告)日
2021-02-23
发明(设计)人
苏宇
申请人
申请人地址
236000 安徽省亳州市利辛县城关镇蒋庄居委会苏大庄3户
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
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共 50 条
[1]
一种半导体加工研磨装置 [P]. 
沈红星 ;
李北印 ;
陈泳宇 .
中国专利 :CN222449796U ,2025-02-11
[2]
一种半导体加工电镀设备 [P]. 
代胜利 ;
任风举 ;
董风娥 .
中国专利 :CN223576630U ,2025-11-21
[3]
一种用于半导体加工的分拣设备 [P]. 
周煜 ;
白帆 .
中国专利 :CN218424213U ,2023-02-03
[4]
一种可均匀烘干的半导体加工部件清洗装置 [P]. 
茆宏 ;
宁江斌 ;
郁言威 ;
高兴 ;
陆嘉黎 ;
李民 ;
王耽耽 .
中国专利 :CN223698721U ,2025-12-23
[5]
一种半导体加工用均匀烘干装置 [P]. 
秦小军 .
中国专利 :CN113566536A ,2021-10-29
[6]
一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备 [P]. 
李习文 ;
王康 ;
庞飞 .
中国专利 :CN223723214U ,2025-12-26
[7]
一种半导体加工设备 [P]. 
刘跟新 ;
吕宇怀 ;
芦小莉 .
中国专利 :CN221791373U ,2024-10-01
[8]
一种半导体加工设备 [P]. 
曹建伟 ;
朱凌锋 ;
郭丽兵 ;
汪志杰 ;
陶梦竹 ;
罗通 ;
寿康力 .
中国专利 :CN222260999U ,2024-12-27
[9]
一种半导体加工设备 [P]. 
尹锺晚 ;
金恩泽 ;
胡县中 ;
吴耀辉 ;
缪新海 ;
李承浩 .
中国专利 :CN223079113U ,2025-07-08
[10]
一种半导体加工设备 [P]. 
张永恒 .
中国专利 :CN218498047U ,2023-02-17