包含半导体聚合物的喷墨印刷用配制剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580015970.8

申请日：

2005-04-22

公开(公告)号：

CN1957484A

公开(公告)日：

2007-05-02

发明(设计)人：

I·麦克洛奇 D·斯帕罗 M·施库诺夫 P·本特雷 M·吉尔斯

申请人：

申请人地址：

德国达姆施塔特

IPC主分类号：

H01L5140

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

刘明海

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101004079411 IPC(主分类):H01L 51/40 专利申请号:2005800159708 公开日:20070502
2007-05-02	公开	公开
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体聚合物 [P].

于鲁平 ;

梁永业 ;

何峰 .

中国专利 :CN104169332A ,2014-11-26

[2]

半导体聚合物 [P].

俞陆平 ;

H·J·孙 .

中国专利 :CN103619902A ,2014-03-05

[3]

有机半导体配制剂 [P].

卡尔·克劳利 ;

鲁塞尔·乔恩·格里菲思 .

中国专利 :CN104885246A ,2015-09-02

[4]

半导体聚合物 [P].

德怀特·塞费罗斯 ;

布兰登·久基奇 ;

阿米特·捷夫齐亚 .

中国专利 :CN105073945A ,2015-11-18

[5]

半导体聚合物 [P].

N·布劳因 ;

W·米切尔 ;

M·卡拉斯克-奥拉斯克 ;

F·E·迈耶 ;

S·蒂尔奈 .

中国专利 :CN102985428A ,2013-03-20

[6]

半导体聚合物 [P].

Y·海克 ;

A·I·阿耶什 ;

M·A·穆赫辛 .

中国专利 :CN103380503A ,2013-10-30

[7]

半导体聚合物 [P].

J-C·弗洛里斯 ;

P·哈约兹 ;

I·麦卡洛克 ;

N·翁伍比克 ;

D·克尔布莱因 ;

岳晚 ;

陈宏扬 ;

A-C·克纳尔 .

中国专利 :CN108699073B ,2018-10-23

[8]

半导体聚合物 [P].

W·米切尔 ;

S·蒂尔尼 ;

王常胜 ;

N·布罗恩 .

中国专利 :CN102762545A ,2012-10-31

[9]

半导体聚合物 [P].

N·布劳因 ;

S·蒂尔奈 ;

W·米切尔 ;

M·卡拉斯克-奥拉斯克 ;

F·E·迈耶 .

中国专利 :CN103025788B ,2013-04-03

[10]

半导体聚合物 [P].

俞陆平 ;

梁永晔 .

中国专利 :CN102149750A ,2011-08-10

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