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一种基于半导体制冷片的冷凝除湿结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121848574.6
申请日：
2021-08-09
公开(公告)号：
CN215301325U
公开(公告)日：
2021-12-24
发明(设计)人：
杨伟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道海富社区45区翻身路富源工业区1栋富源大厦412
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-24 | 授权 | 授权 |