共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种基于冗余结构的半导体制冷片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322144809.9
申请日：
2023-08-10
公开(公告)号：
CN220570919U
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
陈天顺
邓栓
林梓茵
申请人：
布莫让科技（厦门）有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市同安区智谷东一路99-2号A9栋701室
IPC主分类号：
H10N10/17
IPC分类号：
H10N10/817
H10N10/82
代理机构：
厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246
代理人：
叶丽珠
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |