一种基于半导体制冷片的制冷模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120604065.2
申请日
2021-03-25
公开(公告)号
CN215062969U
公开(公告)日
2021-12-07
发明(设计)人
熊绎 刘峻 高扬 张晶晶 顾思 朱颖怡
申请人
申请人地址
226500 江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路3号
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
F25D1100 F25D1706
代理机构
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
管林林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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