一种基于半导体制冷片的制冷设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010023804.9

申请日：

2020-01-09

公开(公告)号：

CN111043813A

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

尹岩峰王巍程

申请人：

申请人地址：

650215 云南省昆明市经开区东盟森林小区第B08幢第6层601号

IPC主分类号：

F25D1100

IPC分类号：

F25D2300 F25B2102

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

张玺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25D 11/00 申请日:20200109
2020-04-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于半导体制冷片的制冷设备 [P].

尹岩峰 ;

王巍程 .

中国专利 :CN111043813B ,2024-10-29

[2]

一种基于半导体制冷片的制冷设备 [P].

尹岩峰 ;

王巍程 .

中国专利 :CN211625814U ,2020-10-02

[3]

一种基于半导体制冷片的制冷设备 [P].

曹利玲 .

中国专利 :CN214009649U ,2021-08-20

[4]

一种基于半导体制冷片的饮料制冷设备 [P].

王辉 .

中国专利 :CN112556310B ,2021-03-26

[5]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[6]

一种基于半导体制冷片的制冷模组 [P].

熊绎 ;

刘峻 ;

高扬 ;

张晶晶 ;

顾思 ;

朱颖怡 .

中国专利 :CN215062969U ,2021-12-07

[7]

一种基于半导体制冷片的制冷风扇 [P].

孔春辉 ;

王强胜 ;

王任远 ;

张敏 ;

李建雄 .

中国专利 :CN214172424U ,2021-09-10

[8]

半导体制冷片和半导体制冷组件 [P].

孙守军 ;

李忠敏 ;

李敏 ;

王爱民 .

中国专利 :CN222216359U ,2024-12-20

[9]

一种半导体制冷片 [P].

耿靳财 ;

祁奇 .

中国专利 :CN211011987U ,2020-07-14

[10]

半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN118660609A ,2024-09-17

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