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半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410708826.7
申请日：
2024-06-03
公开(公告)号：
CN118660609A
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
李雄
温从美
曹向全
申请人：
广东凯得智能科技股份有限公司
申请人地址：
528427 广东省中山市南头镇兴业北路41号、41号之一
IPC主分类号：
H10N10/80
IPC分类号：
F25B21/02
H10N10/01
代理机构：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人：
朱本利;刘战胜
法律状态：
公开
国省代码：
辽宁省
大连市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/80申请日:20240603 |