多级半导体制冷组件及半导体制冷设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410721995.0
申请日
2014-12-03
公开(公告)号
CN105650936A
公开(公告)日
2016-06-08
发明(设计)人
刘永强 王玉倩
申请人
申请人地址
266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
F25D1904
代理机构
青岛联智专利商标事务所有限公司 37101
代理人
周永刚
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20
[2]
半导体制冷片和半导体制冷组件 [P]. 
孙守军 ;
李忠敏 ;
李敏 ;
王爱民 .
中国专利 :CN222216359U ,2024-12-20
[3]
半导体制冷设备 [P]. 
肖长亮 ;
芦小飞 ;
张进 ;
杨末 ;
李强 ;
肖曦 ;
刘华 ;
徐海宁 .
中国专利 :CN204594009U ,2015-08-26
[4]
半导体制冷设备 [P]. 
肖长亮 ;
芦小飞 ;
张进 ;
杨末 ;
李强 ;
肖曦 ;
刘华 ;
徐海宁 .
中国专利 :CN106016885A ,2016-10-12
[5]
半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法 [P]. 
陈泽泓 ;
黄珊珊 .
中国专利 :CN117824245A ,2024-04-05
[6]
半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P]. 
佟贵年 .
中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02
[7]
半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备 [P]. 
徐佳 ;
王定远 ;
王大伟 .
中国专利 :CN111366018A ,2020-07-03
[8]
半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备 [P]. 
徐佳 ;
王定远 ;
王大伟 .
中国专利 :CN111366018B ,2024-04-12
[9]
半导体制冷组件及半导体制冷储藏装置 [P]. 
卢胜杰 ;
王康 .
中国专利 :CN114216295A ,2022-03-22
[10]
半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P]. 
李雄 ;
温从美 ;
曹向全 .
中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11