半导体制冷设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510129691.X

申请日：

2015-03-24

公开(公告)号：

CN106016885A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

肖长亮芦小飞张进杨末李强肖曦刘华徐海宁

申请人：

申请人地址：

266101 山东省青岛市海尔路1号海尔工业园

IPC主分类号：

F25D1100

IPC分类号：

F25B2102

代理机构：

青岛联智专利商标事务所有限公司 37101

代理人：

周永刚

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):F25D 11/00 申请公布日:20161012
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687262329 IPC(主分类):F25D 11/00 专利申请号:201510129691X 申请日:20150324
2016-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制冷设备 [P].

肖长亮 ;

芦小飞 ;

张进 ;

杨末 ;

李强 ;

肖曦 ;

刘华 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN204594009U ,2015-08-26

[2]

多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P].

刘永强 ;

王玉倩 .

中国专利 :CN105650936A ,2016-06-08

[3]

多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P].

刘永强 ;

王玉倩 .

中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20

[4]

半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法 [P].

陈泽泓 ;

黄珊珊 .

中国专利 :CN117824245A ,2024-04-05

[5]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[6]

半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN118660609A ,2024-09-17

[7]

半导体制冷装置 [P].

肖长亮 ;

杨未 ;

芦小飞 ;

张进 ;

李强 ;

刘华 ;

肖曦 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN204787401U ,2015-11-18

[8]

半导体制冷箱 [P].

肖长亮 ;

芦小飞 ;

张进 ;

杨末 ;

李强 ;

肖曦 ;

刘华 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN204594006U ,2015-08-26

[9]

半导体制冷散热组件和制冷设备 [P].

罗胜 ;

梁宁波 ;

杨小波 ;

杨蓉 ;

刘灿贤 .

中国专利 :CN206160548U ,2017-05-10

[10]

半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P].

佟贵年 .

中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02

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