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半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311669890.0
申请日：
2023-12-06
公开(公告)号：
CN117824245A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
陈泽泓 黄珊珊
申请人：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址：
519030 广东省珠海市珠海横琴新区汇通三路108号办公608
IPC主分类号：
F25D11/00
IPC分类号：
F25D17/06 F25D19/00 F25D23/06 F25D23/00 F25D17/04 F25D29/00 F25B21/02
代理机构：
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人：
吴大建;张晓梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):F25D 11/00申请日:20231206
2024-04-05 公开 公开
共 50 条
[1]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN105650936A ,2016-06-08
[2]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20
[3]
半导体制冷设备 [P]. 
肖长亮 ;
芦小飞 ;
张进 ;
杨末 ;
李强 ;
肖曦 ;
刘华 ;
徐海宁 .
中国专利 :CN204594009U ,2015-08-26
[4]
半导体制冷设备 [P]. 
肖长亮 ;
芦小飞 ;
张进 ;
杨末 ;
李强 ;
肖曦 ;
刘华 ;
徐海宁 .
中国专利 :CN106016885A ,2016-10-12
[5]
半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P]. 
李雄 ;
温从美 ;
曹向全 .
中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11
[6]
半导体制冷设备及其控制方法 [P]. 
王小乾 ;
房亮 ;
王方方 ;
谢满 .
中国专利 :CN114739077A ,2022-07-12
[7]
半导体制冷设备及其控制方法 [P]. 
房亮 ;
王小乾 ;
张文婷 ;
鲍乐祥 .
中国专利 :CN114739078A ,2022-07-12
[8]
半导体制冷设备及其控制方法 [P]. 
王小乾 ;
房亮 ;
王方方 ;
王越 .
中国专利 :CN114739076A ,2022-07-12
[9]
半导体制冷设备及其温度控制方法 [P]. 
肖长亮 ;
刘越 ;
肖曦 ;
芦小飞 ;
杨末 ;
张进 ;
刘华 ;
孙科 .
中国专利 :CN105716341B ,2019-05-31
[10]
半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P]. 
佟贵年 .
中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02
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