半导体制冷设备及其控制方法

被引：0

申请号：

CN202110018886.2

申请日：

2021-01-07

公开(公告)号：

CN114739078A

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

房亮王小乾张文婷鲍乐祥

申请人：

申请人地址：

563000 贵州省遵义市汇川区重庆路99号

IPC主分类号：

F25D1100

IPC分类号：

F25D2900 F25B2102

代理机构：

北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391

代理人：

王雪梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25D 11/00 申请日:20210107
2022-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制冷设备及其控制方法 [P].

王小乾 ;

房亮 ;

王方方 ;

谢满 .

中国专利 :CN114739077A ,2022-07-12

[2]

半导体制冷设备及其控制方法 [P].

王小乾 ;

房亮 ;

王方方 ;

王越 .

中国专利 :CN114739076A ,2022-07-12

[3]

半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法 [P].

陈泽泓 ;

黄珊珊 .

中国专利 :CN117824245A ,2024-04-05

[4]

半导体制冷设备 [P].

肖长亮 ;

芦小飞 ;

张进 ;

杨末 ;

李强 ;

肖曦 ;

刘华 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN204594009U ,2015-08-26

[5]

半导体制冷设备 [P].

肖长亮 ;

芦小飞 ;

张进 ;

杨末 ;

李强 ;

肖曦 ;

刘华 ;

徐海宁 .

中国专利 :CN106016885A ,2016-10-12

[6]

多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P].

刘永强 ;

王玉倩 .

中国专利 :CN105650936A ,2016-06-08

[7]

多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P].

刘永强 ;

王玉倩 .

中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20

[8]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[9]

半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN118660609A ,2024-09-17

[10]

半导体制冷设备及其温度控制方法 [P].

肖长亮 ;

刘越 ;

肖曦 ;

芦小飞 ;

杨末 ;

张进 ;

刘华 ;

孙科 .

中国专利 :CN105716341B ,2019-05-31

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