一种半导体激光器芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420064039.5

申请日：

2014-02-13

公开(公告)号：

CN203839701U

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

廉鹏

申请人：

申请人地址：

100102 北京市朝阳区望京花园东区213楼2201号

IPC主分类号：

H01S5042

IPC分类号：

H01S502 H01L21683

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	授权	授权
2015-01-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709607081 IPC(主分类):H01S 5/042 专利号:ZL2014200640395 变更事项:专利权人变更前权利人:廉鹏变更后权利人:马鞍山思派科创科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:100102 北京市朝阳区望京花园东区213楼2201号变更后权利人:243100 安徽省马鞍山市马鞍山承接产业转移示范园区常韦路125-2号登记生效日:20141219
2017-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101710422361 IPC(主分类):H01S 5/042 专利号:ZL2014200640395 申请日:20140213 授权公告日:20140917 终止日期:20160213

共 50 条

[1]

一种半导体激光器芯片及其制造方法 [P].

廉鹏 .

中国专利 :CN103811992A ,2014-05-21

[2]

一种半导体激光器芯片 [P].

颜建 ;

胡双元 ;

吴文俊 ;

黄勇 ;

米卡·瑞桑 .

中国专利 :CN208272357U ,2018-12-21

[3]

一种半导体激光器芯片 [P].

周立 ;

潘之炜 ;

郭栓银 ;

谭少阳 ;

吴涛 .

中国专利 :CN206211263U ,2017-05-31

[4]

一种半导体激光器芯片 [P].

郑锦坚 ;

李水清 ;

蓝家彬 ;

蔡鑫 ;

张会康 ;

黄军 ;

王星河 .

中国专利 :CN222146831U ,2024-12-10

[5]

一种半导体激光器芯片 [P].

郑显达 ;

汪丽杰 ;

方聪 ;

刘亚楠 ;

佟存柱 ;

彭航宇 .

中国专利 :CN223612845U ,2025-11-28

[6]

半导体激光器芯片 [P].

川上俊之 .

日本专利 :CN120642159A ,2025-09-12

[7]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[8]

半导体激光器 [P].

王芝浩 .

中国专利 :CN120601260A ,2025-09-05

[9]

半导体激光器芯片检测夹具 [P].

文少剑 ;

刘猛 ;

黄海翔 ;

廖东升 .

中国专利 :CN206967354U ,2018-02-06

[10]

半导体激光器芯片检测夹具 [P].

陈远玲 .

中国专利 :CN208140749U ,2018-11-23

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