共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体激光器芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820494219.5
申请日：
2018-04-09
公开(公告)号：
CN208272357U
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
颜建
胡双元
吴文俊
黄勇
米卡·瑞桑
申请人：
申请人地址：
215614 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科创园D栋，矩阵光电
IPC主分类号：
H01S5323
IPC分类号：
H01S5042
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
马永芬
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-21 | 授权 | 授权 |