一种多晶硅硅片边缘N型硅检测装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510965172.7

申请日：

2015-12-21

公开(公告)号：

CN105405786A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

孟利萍张锐

申请人：

申请人地址：

201400 上海市奉贤区奉浦大道1666号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	公开	公开
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724983426 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2015109651727 申请日:20151221

共 50 条

[1]

一种多晶硅硅片分拣装置 [P].

曾磊 ;

张玉玉 ;

张乃文 ;

纪杨 .

中国专利 :CN210676006U ,2020-06-05

[2]

一种多晶硅硅片转运箱 [P].

曾磊 ;

张乃文 ;

纪杨 ;

张玉玉 .

中国专利 :CN211336893U ,2020-08-25

[3]

多晶硅锭的制备方法、多晶硅锭及多晶硅片 [P].

游达 ;

黄春来 ;

周声浪 ;

贾晨晨 .

中国专利 :CN104862778A ,2015-08-26

[4]

一种硅片铸锭方法、硅锭及多晶硅片 [P].

闫灯周 ;

刘俊辉 ;

郭志球 .

中国专利 :CN109750354A ,2019-05-14

[5]

多晶硅锭的制备方法、多晶硅铸锭炉及硅片 [P].

孟召标 ;

张凤 ;

汪晨 .

中国专利 :CN104372404B ,2015-02-25

[6]

N型多晶硅晶体及其制造方法与N型多晶硅晶片 [P].

翁敬闳 ;

杨承叡 ;

杨瑜民 ;

张元啸 ;

王柏凯 ;

余文怀 ;

施英汝 ;

许松林 .

中国专利 :CN109554751A ,2019-04-02

[7]

一种多晶硅硅芯硅桥连接装置 [P].

刘刚 ;

王秉琳 ;

武春青 ;

曹文海 ;

李春松 ;

朱贵平 ;

张永良 ;

李海霞 .

中国专利 :CN203212338U ,2013-09-25

[8]

一种多晶硅硅片多重扩散的制造方法 [P].

范志东 ;

王静 ;

张东升 ;

赵学玲 ;

吝占胜 .

中国专利 :CN102544238A ,2012-07-04

[9]

N型多晶硅铸锭装置及铸锭方法 [P].

魏汝超 .

中国专利 :CN108221047A ,2018-06-29

[10]

一种多晶硅硅芯锥度检测装置 [P].

任浩 ;

张琴 ;

李向东 ;

游书华 .

中国专利 :CN222812378U ,2025-04-29

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