一种基于导热塑料的新型电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921112660.3
申请日
2019-07-16
公开(公告)号
CN210381445U
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
何志聪 蔺绍江
申请人
申请人地址
435003 湖北省黄石市下陆区桂林北路16号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K103 H05K109
代理机构
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人
张秀华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种导热塑料电路板及其制作方法 [P]. 
何志聪 ;
冯大鹏 ;
蔺绍江 .
中国专利 :CN110366306A ,2019-10-22
[2]
一种基于导热硅胶的新型电路板 [P]. 
郭美春 .
中国专利 :CN206413252U ,2017-08-15
[3]
一种基于导热硅胶的新型电路板 [P]. 
郭美春 .
中国专利 :CN108401355A ,2018-08-14
[4]
一种新型电路板 [P]. 
吴扬华 .
中国专利 :CN203167428U ,2013-08-28
[5]
一种新型电路板 [P]. 
罗雪方 .
中国专利 :CN204795827U ,2015-11-18
[6]
一种新型电路板 [P]. 
朱晓刚 .
中国专利 :CN209710432U ,2019-11-29
[7]
一种导热通畅的电路板 [P]. 
郭宝印 ;
樊玺玺 .
中国专利 :CN216930674U ,2022-07-08
[8]
一种导热型双面电路板 [P]. 
吴祖 .
中国专利 :CN203896578U ,2014-10-22
[9]
一种新型电路板 [P]. 
李汉鸿 .
中国专利 :CN203301846U ,2013-11-20
[10]
一种具有导热释放结构的印刷电路板 [P]. 
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中国专利 :CN210928116U ,2020-07-03