一种基于导热硅胶的新型电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720119022.9

申请日：

2017-02-08

公开(公告)号：

CN206413252U

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

郭美春

申请人：

申请人地址：

225600 江苏省扬州市高邮市经济开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274

代理人：

邱兴天

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	授权	授权
2019-01-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170208 授权公告日:20170815 终止日期:20180208

共 50 条

[1]

一种基于导热硅胶的新型电路板 [P].

郭美春 .

中国专利 :CN108401355A ,2018-08-14

[2]

一种基于导热塑料的新型电路板 [P].

何志聪 ;

蔺绍江 .

中国专利 :CN210381445U ,2020-04-21

[3]

一种导热快的电路板导热装置 [P].

邓可 ;

贺红日 ;

万海林 ;

兰跃飞 .

中国专利 :CN215420925U ,2022-01-04

[4]

一种导热型电路板 [P].

张瑞春 .

中国专利 :CN206077819U ,2017-04-05

[5]

一种可导热散热的电路板 [P].

黄智杰 .

中国专利 :CN221010390U ,2024-05-24

[6]

一种防脱落的新型电路板 [P].

楼方寿 ;

羊有根 ;

邱凌 ;

向炜 ;

黄贞贞 .

中国专利 :CN222147884U ,2024-12-10

[7]

一种新型高导热绝缘电路板 [P].

王树波 .

中国专利 :CN213783684U ,2021-07-23

[8]

新型高导热电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN204131823U ,2015-01-28

[9]

一种新型高导热电路板 [P].

陶应国 ;

杨婷 .

中国专利 :CN205755051U ,2016-11-30

[10]

一种导热防水电路板 [P].

柯可木 ;

高水平 ;

高宝平 ;

范刚 .

中国专利 :CN215187716U ,2021-12-14

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