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一种新型高导热绝缘电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022722965.5
申请日
:
2020-11-23
公开(公告)号
:
CN213783684U
公开(公告)日
:
2021-07-23
发明(设计)人
:
王树波
申请人
:
申请人地址
:
100000 北京市昌平区回龙观镇北清路1号院6号楼9层1单元1012B室
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
H05K714
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
新型高导热电路板
[P].
王勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
王勇
.
中国专利
:CN204131823U
,2015-01-28
[2]
高导热电路板
[P].
徐学军
论文数:
0
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0
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0
徐学军
.
中国专利
:CN203040009U
,2013-07-03
[3]
一种新型高导热电路板
[P].
陶应国
论文数:
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陶应国
;
杨婷
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杨婷
.
中国专利
:CN205755051U
,2016-11-30
[4]
一种高导热绝缘金属基印刷电路板
[P].
龙光泽
论文数:
0
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0
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龙光泽
.
中国专利
:CN206517660U
,2017-09-22
[5]
高导热印制电路板
[P].
王勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
安徽骊威科技集团有限公司
安徽骊威科技集团有限公司
王勇
.
中国专利
:CN221531744U
,2024-08-13
[6]
一种高导热印制电路板
[P].
朱金焰
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0
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朱金焰
;
韩建国
论文数:
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韩建国
.
中国专利
:CN215073124U
,2021-12-07
[7]
一种新型HID高导热电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
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0
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0
卢小燕
.
中国专利
:CN208623972U
,2019-03-19
[8]
一种导热快的电路板导热装置
[P].
邓可
论文数:
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0
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邓可
;
贺红日
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贺红日
;
万海林
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万海林
;
兰跃飞
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兰跃飞
.
中国专利
:CN215420925U
,2022-01-04
[9]
一种高绝缘电路板的制造方法及高绝缘电路板
[P].
梁天宇
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机构:
胜伟策电子(江苏)有限公司
胜伟策电子(江苏)有限公司
梁天宇
;
王杰
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机构:
胜伟策电子(江苏)有限公司
胜伟策电子(江苏)有限公司
王杰
;
李蔼怡
论文数:
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机构:
胜伟策电子(江苏)有限公司
胜伟策电子(江苏)有限公司
李蔼怡
.
中国专利
:CN119815730A
,2025-04-11
[10]
高导热绝缘金属基印刷电路板
[P].
高鞠
论文数:
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引用数:
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高鞠
.
中国专利
:CN103338588A
,2013-10-02
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