一种高绝缘电路板的制造方法及高绝缘电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411965670.7

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119815730A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

梁天宇王杰李蔼怡

申请人：

胜伟策电子（江苏）有限公司

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛区白塔路2268号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K1/03 H05K1/11 H05K1/02 H05K3/34 H05K3/42

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

杨跃武

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20241230

共 50 条

[1]

一种新型高导热绝缘电路板 [P].

王树波 .

中国专利 :CN213783684U ,2021-07-23

[2]

绝缘基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101374383B ,2009-02-25

[3]

电路板绝缘片 [P].

林文军 ;

林明耀 .

中国专利 :CN2571130Y ,2003-09-03

[4]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[5]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[6]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

浅野裕明 ;

小池靖弘 ;

尾崎公教 ;

志满津仁 ;

古田哲也 ;

三宅雅夫 ;

早川贵弘 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN103621190A ,2014-03-05

[7]

电路板制造方法及电路板 [P].

朱光远 ;

肖璐 ;

王伟 ;

李镇 ;

张勇 ;

张志远 .

中国专利 :CN120264637A ,2025-07-04

[8]

电路板及电路板制造方法 [P].

M·库门卡 .

中国专利 :CN100525579C ,2006-03-01

[9]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[10]

电路板及电路板制造方法 [P].

李明勋 ;

林辰恩 .

中国专利 :CN117812818A ,2024-04-02

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