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一种印制线路板修补用电镀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021694112.9
申请日：
2020-08-14
公开(公告)号：
CN212519588U
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
付小东
王玉新
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路42号306
IPC主分类号：
H05K322
IPC分类号：
H05K318
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-09 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/22 申请日:20200814 授权公告日:20210209 终止日期:20210814 |