半导体装置及其指纹感测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710535750.2

申请日：

2017-07-04

公开(公告)号：

CN109216319A

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

刘士豪方略廖志成魏云洲罗宗仁吕武羲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768 G06K900

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王涛;汤在彦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20170704
2019-01-15	公开	公开
2021-12-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/528 申请公布日:20190115

共 50 条

[1]

半导体装置及其指纹感测装置 [P].

刘士豪 ;

方略 ;

廖志成 ;

魏云洲 ;

罗宗仁 ;

吕武羲 .

中国专利 :CN113594136A ,2021-11-02

[2]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄建屏 ;

黄致明 ;

萧承旭 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN101308802A ,2008-11-19

[3]

平面式半导体指纹感测装置 [P].

周正三 .

中国专利 :CN101727569A ,2010-06-09

[4]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄建屏 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101290892A ,2008-10-22

[5]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄建屏 ;

张泽文 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101261942A ,2008-09-10

[6]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄致明 ;

黄建屏 ;

张锦煌 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101383297A ,2009-03-11

[7]

半导体感测装置 [P].

徐健斌 ;

余文正 .

中国专利 :CN104701329A ,2015-06-10

[8]

半导体装置及影像感测装置 [P].

谢元智 ;

刘世昌 ;

傅士奇 ;

许慈轩 ;

喻中一 ;

萧国裕 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN101442063A ,2009-05-27

[9]

半导体装置及影像感测装置 [P].

林志旻 ;

杨敦年 ;

王俊智 ;

许慈轩 ;

苏俊民 .

中国专利 :CN101350358A ,2009-01-21

[10]

感测系统和半导体装置 [P].

田中伸和 ;

能登隆行 ;

种村哲夫 .

美国专利 :CN107977123B ,2024-02-20

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