感测式半导体装置及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710107478.4

申请日：

2007-05-15

公开(公告)号：

CN101308802A

公开(公告)日：

2008-11-19

发明(设计)人：

詹长岳黄建屏黄致明萧承旭柯俊吉

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L23488

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-19	公开	公开
2009-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003708242 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2007101074784 公开日:20081119

共 50 条

[1]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄建屏 ;

张泽文 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101261942A ,2008-09-10

[2]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄建屏 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101290892A ,2008-10-22

[3]

感测式半导体装置及其制法 [P].

詹长岳 ;

黄致明 ;

黄建屏 ;

张锦煌 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101383297A ,2009-03-11

[4]

感测式半导体封装件及其制法 [P].

黄建屏 ;

张正易 ;

詹长岳 .

中国专利 :CN101241864A ,2008-08-13

[5]

感测式半导体封装件及其制法 [P].

黄建屏 ;

张正易 ;

詹长岳 .

中国专利 :CN101261944A ,2008-09-10

[6]

感测式半导体封装件及其制法 [P].

张泽文 ;

詹长岳 ;

张锦煌 ;

黄致明 .

中国专利 :CN101494230A ,2009-07-29

[7]

半导体装置及其指纹感测装置 [P].

刘士豪 ;

方略 ;

廖志成 ;

魏云洲 ;

罗宗仁 ;

吕武羲 .

中国专利 :CN109216319A ,2019-01-15

[8]

半导体装置及其指纹感测装置 [P].

刘士豪 ;

方略 ;

廖志成 ;

魏云洲 ;

罗宗仁 ;

吕武羲 .

中国专利 :CN113594136A ,2021-11-02

[9]

半导体感测装置 [P].

徐健斌 ;

余文正 .

中国专利 :CN104701329A ,2015-06-10

[10]

半导体装置及其制法 [P].

蔡宪聪 .

中国专利 :CN101764074A ,2010-06-30

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