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压力机滑块导轨装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02103441.9
申请日：
2002-02-05
公开(公告)号：
CN100415498C
公开(公告)日：
2003-08-20
发明(设计)人：
金丸尚信
伊藤隆夫
藤森弘道
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
B30B1500
IPC分类号：
B30B1504
代理机构：
永新专利商标代理有限公司
代理人：
刘兴鹏
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):B30B 15/00 申请日:20020205 授权公告日:20080903 |
| 2005-04-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2003-08-20 | 公开 | 公开 |
| 2008-09-03 | 授权 | 授权 |