一种电解铜箔用电镀槽装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521058621.1

申请日：

2015-12-18

公开(公告)号：

CN205223398U

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

樊斌锋王建智韩树华何铁帅韩晓琳焦新波

申请人：

申请人地址：

472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D2100 C25D104

代理机构：

郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104

代理人：

时立新

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔用电镀槽 [P].

邹庚明 ;

邹晓明 .

中国专利 :CN207062408U ,2018-03-02

[2]

一种电解铜箔用电镀槽装置 [P].

王鹏磊 .

中国专利 :CN205954134U ,2017-02-15

[3]

一种电解铜箔用电解槽 [P].

宋豪杰 ;

廖中良 ;

熊佑文 ;

方彧 ;

张建彬 ;

冯志建 ;

岳双霞 ;

李军 ;

刘新建 .

中国专利 :CN211079374U ,2020-07-24

[4]

一种电解铜箔用电解槽 [P].

李应恩 ;

董景伟 ;

樊斌锋 ;

王建智 ;

牛晶晶 .

中国专利 :CN206256178U ,2017-06-16

[5]

电解铜箔反应槽 [P].

全德镐 ;

吕成根 ;

李炫东 ;

蒲超 ;

郑城助 .

中国专利 :CN220812649U ,2024-04-19

[6]

一种电解铜箔用新型电解装置 [P].

牛晶晶 ;

李应恩 ;

樊斌锋 ;

王建智 ;

董景伟 .

中国专利 :CN206127453U ,2017-04-26

[7]

一种极薄电解铜箔的电镀实验装置 [P].

何晓桐 ;

邓正平 ;

张宏洋 ;

陈海新 .

中国专利 :CN223373276U ,2025-09-23

[8]

一种电解铜箔的电解槽 [P].

万新领 ;

高元亨 ;

罗志艺 ;

关灿球 ;

杨维坤 .

中国专利 :CN217052444U ,2022-07-26

[9]

一种电解铜箔的电解槽 [P].

万大勇 ;

文孟平 ;

陈多锋 .

中国专利 :CN211142196U ,2020-07-31

[10]

一种电解铜箔实验槽中的接液槽及相应电解铜箔实验槽 [P].

侯伟 ;

冯伟昌 ;

蒋露 .

中国专利 :CN221740473U ,2024-09-20

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