半导体制造设备及去除晶圆表面颗粒的方法

被引：0

申请号：

CN202011440008.1

申请日：

2020-12-10

公开(公告)号：

CN114628274A

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

徐官基白国斌高建峰王桂磊田光辉丁云凌

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

李晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201210
2022-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P].

罗谚展 ;

曾银彬 ;

刘定一 ;

许凯翔 .

中国专利 :CN113628988A ,2021-11-09

[2]

半导体晶圆的制造方法及半导体制造设备 [P].

罗谚展 ;

曾银彬 ;

刘定一 ;

许凯翔 .

中国专利 :CN113628988B ,2024-08-09

[3]

半导体制造设备及用于处理晶圆的方法 [P].

刘信志 ;

黄嘉宏 ;

陈仁仲 ;

曾同庆 .

中国专利 :CN106971962A ,2017-07-21

[4]

前开式晶圆传送盒、半导体制造设备和半导体制造系统 [P].

王博 ;

田弯弯 .

美国专利 :CN119601514A ,2025-03-11

[5]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

李华 .

中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17

[6]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

林含谕 ;

詹易叡 ;

李芳苇 ;

林立德 ;

林斌彦 ;

林执中 .

中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11

[7]

晶圆转移机构、半导体制造设备以及晶圆转移方法 [P].

具德滋 ;

周娜 ;

李琳 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN111900118A ,2020-11-06

[8]

半导体制造设备及方法 [P].

梁舰 ;

张正杰 ;

王智伟 .

中国专利 :CN115341274A ,2022-11-15

[9]

晶圆内导线的形成方法、半导体制造设备及半导体器件 [P].

王庆岩 ;

刘雪涵 .

中国专利 :CN121054567A ,2025-12-02

[10]

改善晶圆晶边状态的方法以及半导体制造设备 [P].

蔡俊晟 .

中国专利 :CN118136495A ,2024-06-04

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