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半导体结构及其形成方法
被引:0
申请号
:
CN202210133314.3
申请日
:
2022-02-11
公开(公告)号
:
CN114927497A
公开(公告)日
:
2022-08-19
发明(设计)人
:
陈怡秀
邱文智
余振华
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L23538
IPC分类号
:
H01L2148
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20220211
2022-08-19
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法
[P].
吴忠育
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴忠育
;
曾自立
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾自立
;
林俐齐
论文数:
0
引用数:
0
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0
林俐齐
.
中国专利
:CN114999997A
,2022-09-02
[2]
半导体结构及其形成方法
[P].
李宛谕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李宛谕
;
林大玄
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林大玄
;
曾华伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾华伟
;
吴伟诚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴伟诚
.
中国专利
:CN119852241A
,2025-04-18
[3]
半导体结构及其形成方法
[P].
杜孟哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杜孟哲
;
叶柏男
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
叶柏男
;
王博汉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王博汉
;
胡毓祥
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
胡毓祥
;
郭宏瑞
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭宏瑞
.
中国专利
:CN119517760A
,2025-02-25
[4]
半导体结构及其形成方法
[P].
吴轶超
论文数:
0
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0
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0
吴轶超
;
张天豪
论文数:
0
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0
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张天豪
.
中国专利
:CN111446204A
,2020-07-24
[5]
半导体结构及其形成方法
[P].
时贺光
论文数:
0
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0
时贺光
;
郝静安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝静安
.
中国专利
:CN113097064B
,2021-07-09
[6]
半导体结构及其形成方法
[P].
韩秋华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩秋华
.
中国专利
:CN112151382A
,2020-12-29
[7]
半导体结构及其形成方法
[P].
韩秋华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
韩秋华
.
中国专利
:CN112151382B
,2024-08-23
[8]
半导体结构及其形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张海洋
;
刘盼盼
论文数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
刘盼盼
.
中国专利
:CN113327850B
,2024-11-22
[9]
半导体结构及其形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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0
张海洋
;
刘盼盼
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘盼盼
.
中国专利
:CN113327850A
,2021-08-31
[10]
半导体结构及其形成方法
[P].
江涛
论文数:
0
引用数:
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0
江涛
.
中国专利
:CN111106158A
,2020-05-05
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