集成电路芯片上的电镀互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96180571.4

申请日：

1996-12-16

公开(公告)号：

CN1242107A

公开(公告)日：

2000-01-19

发明(设计)人：

派纳约提斯·C·安德里卡可斯哈里克利亚·德里吉安尼约翰·O·杜可威克威尔玛·J·霍尔凯斯塞普莱恩·E·尤佐黄洸汉胡朝坤丹尼尔·C·艾德尔斯坦恩肯尼思·P·罗得贝尔杰弗瑞·L·哈得

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23532

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[2]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[3]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[4]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127A ,2021-05-28

[5]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127B ,2024-03-08

[6]

集成电路金属互连结构以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07

[7]

集成电路器件中的互连结构 [P].

威廉·维勒 ;

丹尼尔·艾德尔斯坦 ;

威廉·科特 ;

彼德·布瓦尔西 ;

约翰·弗里彻 ;

阿兰·乌法姆 .

中国专利 :CN1799138A ,2006-07-05

[8]

具有集成电路的垂直互连结构 [P].

杨子贤 ;

野口纮希 ;

马合木提·斯楠吉尔 ;

王奕 .

中国专利 :CN114823641A ,2022-07-29

[9]

集成电路器件及具有互连结构的集成电路器件 [P].

陈芳 ;

廖忠志 ;

梁铭彰 .

中国专利 :CN110323203B ,2019-10-11

[10]

集成电路金属互连结构、制造方法以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN110890348A ,2020-03-17

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101700189720 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL961805714 申请日:19961216 授权公告日:20041222 终止日期:无
2000-01-19	公开	公开
2004-12-22	授权	授权
2000-01-26	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-02-02	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效