一种高速光器件混合集成封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721831472.7

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN207742381U

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

王志杰

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区大学园路13号-1华中科技大学科技园现代服务基地1号研发楼3层313-49号

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

北京中北知识产权代理有限公司 11253

代理人：

李新昂

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高速光器件封装装置 [P].

杨欣 .

中国专利 :CN212658861U ,2021-03-05

[2]

一种量子光器件空间混合集成组件 [P].

陆兆辉 ;

张铭 ;

王恩现 ;

薛叙 ;

杨小平 ;

李嘉维 .

中国专利 :CN211043736U ,2020-07-17

[3]

一种光器件封装装置 [P].

付乐意 .

中国专利 :CN215827451U ,2022-02-15

[4]

混合集成封装结构 [P].

刘辉 ;

施红 ;

谢园林 .

中国专利 :CN102800639A ,2012-11-28

[5]

一种混合集成器件 [P].

国伟华 ;

戴向阳 ;

陆巧银 .

中国专利 :CN217981913U ,2022-12-06

[6]

微波混合集成器件装置 [P].

张秀玉 ;

刘晓方 ;

吴策 .

中国专利 :CN2060261U ,1990-08-08

[7]

一种混合集成工艺光模块的封装结构 [P].

李奇 ;

汪冰 ;

杨鹏毅 ;

汪梦瑶 ;

刘俊永 ;

左标 ;

刘杰 .

中国专利 :CN213780446U ,2021-07-23

[8]

一种量子光器件空间混合集成组件 [P].

陆兆辉 ;

张铭 ;

王恩现 ;

薛叙 ;

杨小平 ;

李嘉维 .

中国专利 :CN110456468A ,2019-11-15

[9]

一种量子光器件空间混合集成组件 [P].

陆兆辉 ;

张铭 ;

王恩现 ;

薛叙 ;

杨小平 ;

李嘉维 .

中国专利 :CN110456468B ,2024-04-05

[10]

一种光器件封装装置 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN109239867A ,2019-01-18

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