混合集成封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210175603.6

申请日：

2012-05-28

公开(公告)号：

CN102800639A

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

刘辉施红谢园林

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L23538 H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

吴立明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583041518 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2012101756036 申请日:20120528
2016-12-14	授权	授权
2012-11-28	公开	公开

共 17 条

[1]

一种功率模组混合集成封装结构及封装方法 [P].

黄海波 ;

崔守俊 ;

顾鸣伟 ;

苗胜 ;

庞焱 ;

索旭 ;

梅世亮 ;

姜德胜 ;

杨渊智 .

中国专利 :CN115565955B ,2025-07-15

[2]

一种功率模组混合集成封装结构及封装方法 [P].

黄海波 ;

崔守俊 ;

顾鸣伟 ;

苗胜 ;

庞焱 ;

索旭 ;

梅世亮 ;

姜德胜 ;

杨渊智 .

中国专利 :CN115565955A ,2023-01-03

[3]

一种MEMS传感器混合集成封装结构及封装方法 [P].

李兆涵 ;

刘国文 ;

赵亭杰 ;

刘福民 .

中国专利 :CN111115552A ,2020-05-08

[4]

一种高可靠高密度混合集成封装结构 [P].

姚福林 ;

李小冬 ;

程章格 ;

杜文韬 ;

康丙寅 ;

晏开华 ;

易文双 .

中国专利 :CN120149267A ,2025-06-13

[5]

一种多工艺混合集成封装天线 [P].

吴亚飞 ;

庄刚 ;

洪博乐 ;

程钰间 ;

王洪斌 ;

李廷军 ;

苏一洪 ;

何宗锐 ;

杨海宁 ;

赵明华 ;

张波 ;

樊勇 .

中国专利 :CN120914483A ,2025-11-07

[6]

一种高集成度混合集成封装MEMS芯片 [P].

孟丽娜 ;

郭亚北 ;

杨丹 ;

段亚飞 ;

杨雪蕾 ;

陶晋 ;

陈冲 .

中国专利 :CN120136019A ,2025-06-13

[7]

MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 [P].

徐高卫 ;

罗乐 ;

陈骁 ;

焦继伟 ;

宓斌玮 .

中国专利 :CN102241388B ,2011-11-16

[8]

一种高速光器件混合集成封装装置 [P].

王志杰 .

中国专利 :CN207742381U ,2018-08-17

[9]

集成电路封装 [P].

J·麦克唐纳 ;

W·麦克金齐三世 ;

W·帕蒙 ;

L·鲁宾 .

中国专利 :CN102543906B ,2012-07-04

[10]

一种基于混合集成光芯片的低功耗量子随机数发生器 [P].

史玉琪 ;

郑涛 ;

黄进 ;

王磊 ;

史志坤 ;

王宁 ;

王旭阳 ;

卢振国 ;

李永民 .

中国专利 :CN118567607A ,2024-08-30