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集成电路封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110356537.8
申请日：
2011-11-11
公开(公告)号：
CN102543906B
公开(公告)日：
2012-07-04
发明(设计)人：
J·麦克唐纳
W·麦克金齐三世
W·帕蒙
L·鲁宾
申请人：
申请人地址：
美国得克萨斯
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2306
H01Q122
G01S728
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：
刘倜
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-17 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人 变更前:飞思卡尔半导体公司 变更后:恩智浦美国有限公司 变更事项:地址 变更前:美国得克萨斯 变更后:美国得克萨斯 |
| 2013-12-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551139488 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2011103565378 申请日:20111111 |
| 2016-12-14 | 授权 | 授权 |
| 2012-07-04 | 公开 | 公开 |