一种功率模组混合集成封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211382638.7

申请日：

2022-11-07

公开(公告)号：

CN115565955A

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

黄海波崔守俊顾鸣伟苗胜庞焱索旭梅世亮姜德胜杨渊智

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区济学路8号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2314 H01L2329 H01L2331 H01L23367 H01L23373 H01L23488 H01L23498 H01L2516 H01L2156 H01L2160

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

殷海霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20221107
2023-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种功率模组混合集成封装结构及封装方法 [P].

黄海波 ;

崔守俊 ;

顾鸣伟 ;

苗胜 ;

庞焱 ;

索旭 ;

梅世亮 ;

姜德胜 ;

杨渊智 .

中国专利 :CN115565955B ,2025-07-15

[2]

混合集成封装结构 [P].

刘辉 ;

施红 ;

谢园林 .

中国专利 :CN102800639A ,2012-11-28

[3]

一种MEMS传感器混合集成封装结构及封装方法 [P].

李兆涵 ;

刘国文 ;

赵亭杰 ;

刘福民 .

中国专利 :CN111115552A ,2020-05-08

[4]

高频堆叠封装结构及射频数字混合集成结构 [P].

石先玉 ;

张芯怡 ;

孙瑜 ;

李克忠 ;

万里兮 .

中国专利 :CN221708712U ,2024-09-13

[5]

一种多工艺混合集成封装天线 [P].

吴亚飞 ;

庄刚 ;

洪博乐 ;

程钰间 ;

王洪斌 ;

李廷军 ;

苏一洪 ;

何宗锐 ;

杨海宁 ;

赵明华 ;

张波 ;

樊勇 .

中国专利 :CN120914483A ,2025-11-07

[6]

一种芯片集成封装方法及集成封装结构 [P].

方涛 ;

侯君凯 .

中国专利 :CN112563301A ,2021-03-26

[7]

一种混合集成半导体封装及其制造方法 [P].

贾海峰 ;

徐扬 ;

王文霞 ;

丁青成 ;

张士明 ;

宋夫玉 ;

李其峰 ;

孙晓 .

中国专利 :CN115084046B ,2022-09-20

[8]

一种高可靠高密度混合集成封装结构 [P].

姚福林 ;

李小冬 ;

程章格 ;

杜文韬 ;

康丙寅 ;

晏开华 ;

易文双 .

中国专利 :CN120149267A ,2025-06-13

[9]

功率模块封装结构及封装方法 [P].

高永杰 ;

张昊 ;

蔡雄飞 ;

和巍巍 ;

汪之涵 ;

丁宇鹏 .

中国专利 :CN120413559A ,2025-08-01

[10]

一种高集成度混合集成封装MEMS芯片 [P].

孟丽娜 ;

郭亚北 ;

杨丹 ;

段亚飞 ;

杨雪蕾 ;

陶晋 ;

陈冲 .

中国专利 :CN120136019A ,2025-06-13

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