一种高集成度混合集成封装MEMS芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510282282.7

申请日：

2025-03-11

公开(公告)号：

CN120136019A

公开(公告)日：

2025-06-13

发明(设计)人：

孟丽娜郭亚北杨丹段亚飞杨雪蕾陶晋陈冲

申请人：

北京遥测技术研究所

申请人地址：

100076 北京市丰台区南大红门路1号

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81B7/00 B81C1/00

代理机构：

北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673

代理人：

张婧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/02申请日:20250311
2025-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高集成度功率混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203055904U ,2013-07-10

[2]

一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103151276B ,2013-06-12

[3]

一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN103280424B ,2013-09-04

[4]

一种高集成度的芯片封装结构 [P].

赖俊生 .

中国专利 :CN119008540A ,2024-11-22

[5]

高集成度混合集成电路热管理方法及系统 [P].

丁长春 ;

崔久鹏 ;

刘欣 ;

刘军 ;

钱满满 .

中国专利 :CN120145992A ,2025-06-13

[6]

一种MEMS传感器混合集成封装结构及封装方法 [P].

李兆涵 ;

刘国文 ;

赵亭杰 ;

刘福民 .

中国专利 :CN111115552A ,2020-05-08

[7]

一种高集成度的遥控芯片 [P].

徐卫军 ;

黄保黔 .

中国专利 :CN206181019U ,2017-05-17

[8]

一种高集成度的遥控芯片 [P].

徐卫军 ;

黄保黔 .

中国专利 :CN106209153A ,2016-12-07

[9]

一种高可靠高密度混合集成封装结构 [P].

姚福林 ;

李小冬 ;

程章格 ;

杜文韬 ;

康丙寅 ;

晏开华 ;

易文双 .

中国专利 :CN120149267A ,2025-06-13

[10]

混合集成封装结构 [P].

刘辉 ;

施红 ;

谢园林 .

中国专利 :CN102800639A ,2012-11-28

← 1 2 3 4 5 →