微机电系统封装构造及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710188260.6

申请日：

2007-11-30

公开(公告)号：

CN101177235A

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

王盟仁杨国宾

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

B81C300

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-14	公开	公开
2011-04-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101080529971 IPC(主分类):H01L 23/043 专利申请号:2007101882606 公开日:20080514
2008-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

微机电系统封装构造及其制造方法 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN101234747A ,2008-08-06

[2]

微机电系统的封装构造及其制造方法 [P].

杨学安 ;

王盟仁 ;

王维中 ;

李明锦 ;

黄蔚彬 ;

郑凤珍 .

中国专利 :CN101249936A ,2008-08-27

[3]

微机电系统封装及其制造方法 [P].

拉奇许·昌德 ;

拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡 ;

苏素轩 ;

叶宝莲 ;

周国富 .

中国专利 :CN117945335A ,2024-04-30

[4]

微机电系统封装件及其制造方法 [P].

保罗·A·科尔 ;

法鲁克·阿亚兹 ;

保罗·约瑟夫 .

中国专利 :CN101094804B ,2007-12-26

[5]

微机电系统封装体及其制造方法 [P].

戴文川 ;

胡凡 .

中国专利 :CN109835868B ,2019-06-04

[6]

微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法 [P].

朴昇旭 ;

朴章皓 .

韩国专利 :CN117658053A ,2024-03-08

[7]

制造微机电系统封装的方法 [P].

程世伟 ;

许希丞 ;

陈信宇 ;

蒋季宏 ;

翁睿均 ;

吴威鼎 ;

吴毓瑞 ;

胡景翔 ;

陈明聪 .

中国专利 :CN106976838A ,2017-07-25

[8]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 .

中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29

[9]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960B ,2024-08-06

[10]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960A ,2022-03-08

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