微机电系统封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211277261.9

申请日：

2022-10-19

公开(公告)号：

CN117945335A

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

拉奇许·昌德拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡苏素轩叶宝莲周国富

申请人：

世界先进积体电路股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/02 B81C1/00

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

徐罗艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/00申请日:20221019
2024-04-30	公开	公开

共 50 条

[1]

微机电系统封装构造及其制造方法 [P].

王盟仁 ;

杨国宾 .

中国专利 :CN101177235A ,2008-05-14

[2]

微机电系统封装件及其制造方法 [P].

保罗·A·科尔 ;

法鲁克·阿亚兹 ;

保罗·约瑟夫 .

中国专利 :CN101094804B ,2007-12-26

[3]

微机电系统封装体及其制造方法 [P].

戴文川 ;

胡凡 .

中国专利 :CN109835868B ,2019-06-04

[4]

微机电系统封装构造及其制造方法 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN101234747A ,2008-08-06

[5]

微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法 [P].

朴昇旭 ;

朴章皓 .

韩国专利 :CN117658053A ,2024-03-08

[6]

微机电系统的封装构造及其制造方法 [P].

杨学安 ;

王盟仁 ;

王维中 ;

李明锦 ;

黄蔚彬 ;

郑凤珍 .

中国专利 :CN101249936A ,2008-08-27

[7]

制造微机电系统封装的方法 [P].

程世伟 ;

许希丞 ;

陈信宇 ;

蒋季宏 ;

翁睿均 ;

吴威鼎 ;

吴毓瑞 ;

胡景翔 ;

陈明聪 .

中国专利 :CN106976838A ,2017-07-25

[8]

微机电系统封装 [P].

陈禹睿 ;

王乙翕 ;

李仁铎 ;

刘人豪 .

中国专利 :CN106995204A ,2017-08-01

[9]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 .

中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29

[10]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960B ,2024-08-06

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