微机电系统封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610970705.5

申请日：

2016-11-04

公开(公告)号：

CN106995204A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

陈禹睿王乙翕李仁铎刘人豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	公开	公开
2019-08-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B 7/02 申请公布日:20170801

共 50 条

[1]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[2]

微机电系统封装结构 [P].

冯秀萍 .

中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29

[3]

微机电系统封装结构 [P].

苏俊豪 ;

R.V.盖德 ;

T.诺塔 ;

陈维孝 .

中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02

[4]

微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法 [P].

朴昇旭 ;

朴章皓 .

韩国专利 :CN117658053A ,2024-03-08

[5]

微机电系统封装及其制造方法 [P].

拉奇许·昌德 ;

拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡 ;

苏素轩 ;

叶宝莲 ;

周国富 .

中国专利 :CN117945335A ,2024-04-30

[6]

芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN108928802B ,2024-08-09

[7]

芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P].

黄玲玲 .

中国专利 :CN108928802A ,2018-12-04

[8]

微机电系统封装和互连 [P].

陈健华 ;

J·G·班伯 ;

H·康 .

中国专利 :CN101233073A ,2008-07-30

[9]

中尺度微机电系统封装 [P].

曼内斯·伊利亚琴 ;

托马斯·科罗索维亚克 ;

罗伯特·雷姆普科夫斯基 ;

连珂 .

中国专利 :CN100555736C ,2006-02-08

[10]

制造微机电系统封装的方法 [P].

程世伟 ;

许希丞 ;

陈信宇 ;

蒋季宏 ;

翁睿均 ;

吴威鼎 ;

吴毓瑞 ;

胡景翔 ;

陈明聪 .

中国专利 :CN106976838A ,2017-07-25

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