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芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710392149.2
申请日：
2017-05-27
公开(公告)号：
CN108928802A
公开(公告)日：
2018-12-04
发明(设计)人：
黄玲玲
申请人：
申请人地址：
100195 北京市海淀区杏石口路65号益园文创基地C区11号楼
IPC主分类号：
B81B702
IPC分类号：
B81C100
代理机构：
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012
代理人：
黄姝;张伟杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20170527 |
| 2018-12-04 | 公开 | 公开 |