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微机电系统芯片晶圆级封装结构及其制造工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110613510.6
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN113443602A
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
林德泉
周显良
王文
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路19号
IPC主分类号：
B81B702
IPC分类号：
B81B700
B81C100
代理机构：
北京金之桥知识产权代理有限公司 11137
代理人：
林建军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20210602 |