微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710131491.3

申请日：

2007-08-31

公开(公告)号：

CN101123231B

公开(公告)日：

2008-02-13

发明(设计)人：

王之奇俞国庆徐琴琴王蔚

申请人：

申请人地址：

215126 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2310 H01L2304 H01L2150 H01L2152 H01L2160 B81B702 B81C300

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

陈忠辉;姚姣阳

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101057001468 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2007101314913 变更事项:专利权人变更前:晶方半导体科技(苏州)有限公司变更后:苏州晶方半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215126 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C 变更后:215126 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C
2010-11-03	授权	授权
2008-02-13	公开	公开
2008-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

林俊辰 .

中国专利 :CN113675155A ,2021-11-19

[2]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法 [P].

梅娜 ;

佟大明 .

中国专利 :CN102013403B ,2011-04-13

[3]

晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法 [P].

谢智正 ;

许修文 .

中国专利 :CN105590867A ,2016-05-18

[4]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103426850A ,2013-12-04

[5]

晶圆级芯片尺寸封装结构及其封装方法 [P].

张坚 ;

杨红颖 ;

王之奇 ;

俞国庆 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN102280433B ,2011-12-14

[6]

晶圆级芯片尺寸封装结构 [P].

金凯 ;

万里兮 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

廖建亚 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424240U ,2015-06-24

[7]

晶圆级芯片尺寸封装 [P].

何约瑟 ;

薛彦迅 .

中国专利 :CN102347299A ,2012-02-08

[8]

晶圆级芯片尺寸封装件及其制造方法 [P].

杨宗颖 ;

陈宪伟 ;

于宗源 ;

梁世纬 .

中国专利 :CN103035579B ,2013-04-10

[9]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840870A ,2010-09-22

[10]

晶圆级芯片尺寸封装方法 [P].

高国华 ;

丁万春 ;

郭飞 ;

朱桂林 .

中国专利 :CN103413769B ,2013-11-27

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